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2025-04-15
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項目編號 WXCQG*** 項目名稱 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司1.***%股權（對應注冊資本***.72萬元） 資產類別 其他資產 轉讓方....(華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司在正文中)
項目名稱 電芯片、光芯片 項目編號 清采比選***號 公告開始日期 ***-02-18 13:05:32 公告截止日期 ***-02-21 14:00:00 采購單位 清華大學 付....(華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司在正文中)
芯片BGA封裝加工 一、合同編號： ***-CGZX-NM-*** 二、合同名稱： 芯片BGA封裝加工 三、項目編號： *** 四、項目名稱： 芯片BG...(華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司在正文中)
來源： 發布日期：***-12-31 中標供應商信息 供應商名稱：江西晶弘新材料科技有限責任公司 中標金額（/萬元）：2.*** 供應商名稱：中.....(華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司在正文中)
無錫華潤上華科技有限公司MA生活污水與生產廢水分流改善中標候選人公示 無錫華潤上華科技有限公司 MA生活污水與生產廢水分流改善 .....(華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司在正文中)
成交信息 成交供應商： 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司 成交金額： ￥***.00 成交理由： 符合要求，價格最低 項目名稱 射....(華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司在正文中)
【晶圓Via Last加工及芯片封裝服務】試劑耗材網上采購-成交公告 發布日期：***-12-04 根據采購公告和相關報價文件，依據網上采購報價規...(華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司在正文中)
來源：中國電子科技集團公司第二十九研究所 發布日期：***-10-18 中標供應商信息 供應商名稱：深圳市允升吉電子有限公司 中標金額（/...(華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司在正文中)
項目名稱 高阻硅轉接板晶圓 項目編號 清采比選***號 公告開始日期 ***-09-25 14:53:20 公告截止日期 ***-09-28 15:00:00 采購單位 清華大學 ....(華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司在正文中)
公告概要： 公告信息： 采購項目名稱 芯片BGA封裝加工 品目 服務/采礦業和制造業服務/制造業服務/金屬制品的制造業服務和金屬加工服....(華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司在正文中)
最終雙方確認交易的訂單明細 商品名稱 供應商名稱 供應量 成交數量 成交總價 到貨日期 制造商/到站地 訂單號 BT基板加工外協 華進半.....(華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司在正文中)
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一、項目編號：JSTCC*** 二、項目名稱：華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司年度采購芯片、晶圓、硅轉接板及相關配套服務 ....(華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司在正文中)
1、談判條件 本項目華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司年度采購芯片、晶圓、硅轉接板及相關配套服務，項目編號：JSTCC***....(華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司在正文中)
9所外協外包需求項目中標結果公告一、項目概況 1、項目名稱：9所外協外包需求 2、開標地點：四川綿陽 二、評標結果 1、中標人名稱：...(華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司在正文中)
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